Samsung Broadcom anlaşması

Samsung Electronics, ABD'li çip tasarımcısı Broadcom ile bellek çipleri, sözleşmeli çip üretimi ve gelişmiş paketleme alanlarında işbirliğini 2030 yılına kadar 200 milyar doların üzerine çıkarmayı öngören bir anlaşma imzaladığını Cumartesi günü açıkladı.

• Ayrıntılar: Anlaşma kapsamında Broadcom'un yeni nesil iletişim çipleri, Samsung'un 2 nanometre altı süreç teknolojisiyle üretilecek; iki şirket ayrıca yeni nesil yüksek bant genişlikli bellek (HBM) ürünlerinde de işbirliği yapacak.
• Arka plan: Samsung, geçen ay Nvidia CEO'su Jensen Huang ile HBM4E ve HBM5 bellek ürünleri dahil gelecek nesil dökümhane işbirliğini görüştüğünü açıklamıştı; şirket geçen yıl Tesla için 16,5 milyar dolarlık lojik çip sözleşmesi kazanmıştı.
• Hedef: Samsung, anlaşmayla dökümhane işinde sektör lideri TSMC ile arasındaki farkı kapatmayı amaçlıyor.