Apple’dan sunucu çipi
Apple’ın, ABD merkezli çip üreticisi Broadcom ile birlikte yapay zeka komutlarını işlemek için tasarlanan sunuculara güç verecek bir çip geliştirdiği bildirildi.
- Önemli ayrıntı: The Information’ın haberine göre “Baltra” kod adıyla geliştirilen çip, 2026 yılında seri üretime hazır hâle gelecek. Apple ve Broadcom, çipi Tayvan merkezli TSMC’nin 3 nanometrelik çip üretim süreci N3P’yi kullanarak üretecek.
İLGİLİ BAŞLIKLAR
NEREDE YAYIMLANDI?
🔎 Arama trendleri, mekanik Türk göndermesi
Google, bu yıl Türkiye ve dünyada en çok aranan terimleri açıkladı. OpenAI CEO’su Sam Altman, X paylaşımında "Mekanik Türk" göndermesi yaptı. KVKK, Meta’ya 11,5 milyon lira ceza verdi. Amazon, çevrimiçi araç satışına başladı.
13 Ara 2024

İLGİLİ OKUMALAR


